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台积电 14 倍光罩尺寸 CoWoS 预计 2028 年投产，美国 AVP 一厂 2029 年前启用_蜘蛛资讯网

S，而 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 能够整合约 10 个大型计算裸片和 20 个 HBM 内存堆栈。台积电还计划于 2029 年推出 40 倍光罩尺寸 SoW-X 系统级晶圆先进封装。在 SoIC 3D 芯片堆叠方面，台积电表示 A14-to-A14 的 SoIC 预计于 2029 年生产，其 D2D I/O 密度是 N2-to-N2 SoIC 的 1.8 倍，支持更高数据传输带宽。而采用 C

sp;   今年3月曾有报道称，华虹集团已开发出可用于AI芯片的先进芯片制造技术。     知情人士当时表示，华虹集团旗下代工业务华力微电子正准备在上海工厂推出7nm芯片制程工艺。目前，中芯国际是国内唯一能量产7nm制程芯片的企业，而华虹的技术突破有望打破现有格局。     近年来，美国商

WoS 与 3D-IC 能力，这依然是我们的目标。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。

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发布时间：05:18:34